T2壓延銅箔繞曲性要好,分子緊密,柔性好,越薄柔性越好,一般有彎折要求的產(chǎn)品用T2壓延銅箔。眾所周知,在撓性電路板制作工藝中,選材相當(dāng)重要,從材料厚度,可焊性,熔點,導(dǎo)電性,阻焊等各方面都有很具體的要求,所以銅箔的選擇也要注意。
生產(chǎn)過程中,生產(chǎn)厚度小于01mm以下的T2壓延銅箔,應(yīng)當(dāng)使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機(jī)。有些銅加工廠的軋機(jī)由于其他設(shè)備不配套、或工廠內(nèi)部傳統(tǒng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等原因,無法正常投入壓延箔材生產(chǎn)。而有些小型銅箔加工廠因缺少關(guān)鍵設(shè)備或投資能力,不得不沿用陳舊過時的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。
目前的表面鈍化工藝,還不能有效防止T2壓延銅箔軟態(tài)產(chǎn)品存放期表面氧化變色問題,同時沒有進(jìn)行粗化及表面著色(鍍層)處理。采用罩式退火爐不能軟態(tài)成品退火性能的均勻穩(wěn)定性,很難得到均勻細(xì)小的再結(jié)晶結(jié)晶組織。通過式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問題。
為了克服上述問題,可以在純銅中加入0.04%鑭經(jīng)過熱軋后,在不同的退火溫度下組織發(fā)生了明顯的變化。隨退火溫度的升高,合金抗拉強(qiáng)度和硬度有所下降,而塑性提高的同時電導(dǎo)率也增大。但是當(dāng)退火溫度高于550℃時電導(dǎo)率降低,塑性變差。